Одним из ключевых этапов при производстве изделий микроэлектроники является создание структуры микросхемы в слое фоторезиста. Основное преимущество безмасковой (или безмасочной) литографии (maskless lithography) перед традиционной контактной литографией, заключается в том, что процесс совмещения и экспонирования на установках безмасковой литографии проводится без использования фотошаблонов. Формирование топологического рисунка происходит непосредственно в слое фоторезиста. Таким образом, удается сократить издержки на производство или приобретение дорогостоящих фотошаблонов.
Модельный ряд установок безмасковой литографии представлен в виде компактных настольных систем с простым управлением и по разумной цене. Системы позволяют быстро и легко проводить процесс фотолитографии и превращать разработки в реальные устройства. Идеально подходят для решения широкого круга задач научно-исследовательских лабораторий и предприятий с мелкосерийным производством.
